老铁们大家好，B哥有一阵没更新新帖了，但是这阵子我并没有闲着，前前后后也折腾得够呛。今天趁着有空，跟大家分享一下。
主要配置：
处理器 Intel i7 7820X
主板 华硕 ROG Rampage VI APEX
内存 芝奇 幻光戟 8GB DDR4 3200MHz C14 x4
显卡 微星 GTX960 Gaming 4GB
硬盘 三星 SM961 512G + 三星 PM963 960G
散热 九州风神 船长 240EX
机箱 迎广 305 （黑）
电源 安迪生 R Platinium 1200W
一、R6A主板
首先晒几张开箱图吧，然后我再讲讲使用过程中需要注意的几点。
R6A作为正统的ROG系列主板，采用了该系列惯用的黑红色包装盒。其实我感觉ASUS的ROG系列产品线还是有点重复，让人选择上有点困难。就拿R6A来说，肯定不少人纠结是选它还是R6E。B哥主要是考虑到R6A最近价格相对比较优惠，最终入了R6A。
主板的正面照。这个主板其实只是比一般的ATX主板稍微宽一点点，所以一般而言机箱兼容性不会有大问题。
从主板背面来看，其实只有两个全速的PCI-E插槽。早几年的旗舰主板都会采用PLX芯片来扩充PCI-E带宽，因为A/N都基本放弃了三路、四路显卡并联，所以主板厂商也都顺势省掉了PCI-E复用芯片。同时，由于LGA2066处理器有16 lans、28lans、44lans三种规格，所以在扩展设备支持方面有一些麻烦，后面再细说。
R6A的CPU供电应该是目前X299主板中最强的了，双8pin接口，散热片带热管，非常很厚实。实测VRM温度也很低。
ROG系列中独特的DIMM扩展槽，其中DIMM.1走的是直联处理器的通道，DIMM.2则是连接到了X299芯片组。DIMM扩展槽这样的设计确实给M.2硬盘安装带来了方便。但采用内存插槽的形式，偶尔也会出现接触不良，需要重新插拔安装的情况。
接下来说一说B哥在使用R6A过程中总结的几点经验。
第一点是关于PCI-E通道的分配。B哥目前使用的是i7 7820x 处理器，采用了两块NVME M.2硬盘。一开始，B哥没注意到通道数的问题，将两块硬盘都安装到了DIMM.1上，结果无法识别其中的一块硬盘。因此，在此提醒各位老铁在使用i7处理器的时候要注意PCI-E数量和分配的问题。上图是主板说明书中对28lans处理器分配的说明。可见在使用i7处理器时，无法启用三、四路显卡并联，同时也不支持同时在DIMM.1上连接两个M.2硬盘。
第二点是关于USB2.0扩展插针。上图中USB10插座是和ROG_EXT插座复用的，如果将机箱USB2.0接在USB10插座上时，只能扩展出一个USB2.0接口。因此，应将机箱的USB2.0跳线接到U2_1314插座上。
第三点是关于风扇插座。虽然R6A主板提供了12个4pin风扇插座，但其中5个FS_FAN是不可调速的，AIO_PUMP和W_PUMP+是接水泵的，CPU_FAN和CPU_OPT是同速的。因此实际上可调速的插座只有四路。
二、i7 7820X 处理器开盖
随着天气渐热，7820X越来越难以掩饰内心的“火热”，因此B哥进行了开盖，希望能降低温度。结果却是不如预期。
目前开盖技术已经比较成熟。上图中的一套开盖工具购于淘宝，总价一张红毛爷爷左右。液金的量大概够3-4四颗处理器使用。
开盖过程比较容易，将处理器放入开盖器，然后使出吃奶的劲道拧螺杆，直到突然变松为止，不需要用刀片切割，也不需要用电吹风加热处理器。上图是打开顶盖后的7820X。
根据B哥的实测，液金只需要薄薄涂上一层即可，用量大概一颗赤豆的大小。如果使用过多，会反而降低导热效果。
开盖前，运行AIDA64 FPU稳定性测试，一分半钟时间，CPU Package 就会冲上100℃。（默认的全核心4.0GHz）
开盖后，运行10分钟，温度不到90°。（默认的全核心4.0GHz）
但是，随着时间的推移，7820X恐怖的热量问题还是无法掩盖。运行三十分钟后，CPU package 温度又来到100℃附近。（默认的全核心4.0GHz）近期，B哥将入手一个高端360冷排，届时再验证一下，到底是散热器不给力，还是说CPU本身发热太恐怖。
三、X299内存带宽初探
事情的起因是B哥给备用机购买了一套比较少见的科赋 CRASII RGB 3200MHz C16 （8GBx2）内存。和幻光戟3200MHz C14简单对比后，贴主发现了一些需要进一步研究的现象。
先来看一看这套科赋内存。8Gx2套条包装。
和芝奇的幻光戟放一起看看。科赋的这套内存造型更为方正。高度上要比幻光戟更大一点，搭配风冷散热器的话要注意兼容性。
比较有特色的地方是三面灯效设计。除了常规的顶部灯光外，内存的两侧透明纹理栅格也一并透光，点亮后确实好看。
上图是上机实测的图片。纹理栅格透出的灯光还是比较有特色的，实测可以和ASUS AURA等主板灯光效果控制软件协同工作。
上图左侧是CRASII RGB，右侧是幻光戟。可见虽然都是单条8GB，但是科赋的使用了双面颗粒，芝奇使用的是单面颗粒。这为后面实测性能差异埋下了伏笔。
有意思的一点是，科赋是海力士旗下企业，但是CRASII RGB用的却是三星颗粒。结合8G双面，初步判断是三星E-Die颗粒。而芝奇幻光戟3200MHz C14使用的是三星B-Die颗粒。
有趣的现象出现了：同样3200MHz频率下，尽管幻光戟的时序更低，但是实测带宽却不如CRASII RGB。
甚至是同时序，不同频率下，CRASII RGB都比幻光戟带宽要大一点。由此，初步得出结论：在X299平台上使用bank更多的双面内存，在相近的频率下，可以获得更高的带宽。不差钱的豪们，可以考虑入手单条16G的 B-die颗粒的内存，这样可以获得最高性能。
四、冷门机箱电源装机
B哥还就是喜欢小众的产品。这次装机用到的是迎广305机箱和安迪生 R Platinium 1200W电源。
IN WIN 305 实际上就是 IN WIN 303，本体主要结构完全一致，主要区别在于前面板改用了玻璃材质。（甚至外包装上写的型号都是303……666）
要注意的是，虽然主要结构和303一致，但是USB、开机按钮的PCB和303不一样，因此不能使用303的相关定制线。
IN WIN 305和303一样，上方水冷位支持360冷排安装。但是，安装360冷排的话会把热风吹进电源，因此不建议搭配低负载停转的电源使用（可以手动切换为常转模式的电源可以使用）。否则可能造成电源积热而损坏。
装机中搭配的是Andyson R Platinium 1200W电源。这款电源功率足，输出稳定，效率高，就是在大陆的品牌影响力不太大。
由于这款电源不是非常流行，因此模组线是B哥自己制作的，实际装机效果还不错。
上图是该电源模组线的定义图，供有需要的网友参考。
上图是最终的装机效果。因为我没使用SATA硬盘，所以走线很少，很整洁。
最后，附上RGB光污染效果。感谢各位老铁浏览帖子。
